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薄膜键盘技术条件 1

  • 来源:同美科技
  • 更新时间:2017-02-28
  • 点击次数:1754

薄膜键盘技术条件

第一章

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同美科技摘自:JB/T 5405——91

同美科技,是一家专业从事薄膜开关薄膜按键薄膜面板薄膜线路触摸屏LCDLCM及其周边产品的开发设计、生产、销售为一体的高新技术企业。十多年的行业生产经验及工艺创新,保证了公司的可持续发展与产品工艺的领先性。

                                                                                                                                                                

 

1.      主题内容与适用范围

本标准规定了薄膜键盘技术条件的术语、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本标准适用于形状功率小于1W,最大工作电压42VDC25VAC,最大工作电流小于100mA薄膜键盘

2.      引用标准

GB 2423.1    电工电子产品基本环境试验规程  试验A:低温试验方法

GB 2423.2    电工电子产品基本环境试验规程  试验B:高温试验方法

GB 2423.3    电工电子产品基本环境试验规程  试验Ca:恒定湿热试验方法

GB 2423.22   电工电子产品基本环境试验规程  试验B:温度变化试验方法

GB 5095       电子设备用机电元件试验规程及试验方法

GB 2828       逐批检查计数抽样程序及抽样表

GB 2829       周期检查计数抽样程序及抽样表

GB 2421       电工电子产品基本环境试验规程

GB 2792       压敏胶带180O剥离强度测试方法

3.      术语、定义

3.1     薄膜开关

由具有一定弹性的绝缘材料和导电材料层组成的一种多层结构平面型非自锁按键开关

3.2     薄膜键单元(以下简称薄膜键)

是薄膜键阵列中的一个电键平面,它是包括带有导电图形(形状的触点)的弹性绝缘薄膜和保持一定行程的隔离层的元件。

3.3     薄膜键阵列

二个或二个以上薄膜键的组合,薄膜键阵列通常是间接操作的。如图1所示。

 

3.4     薄膜面板

是一种由弹性薄膜加工成的具有一定功能字符指示的装饰性面板。如图2、图5中的1

3.5     薄膜键盘

是薄膜键阵列和薄膜面板组成的整体。薄膜面板也可以是接触薄膜的组成部分。薄膜键盘通常是直接操作的。

3.5.1       无压力点(无手感),薄膜键盘

在操作过程中无手感,结构如图2所示。其操作特性在本质上呈线性(如图3)。

 

 

3.5.2       有压力点(有手感)的薄膜键盘

在操作时会感觉到反作用力有突变(压力点)结构如图4所示,其操作特性如图5所示。

  

3.6      回线电阻

薄膜键阵列上的某个薄膜键的两个触点接通,经过接通的两个触点通向引线带端部的两条引线间的总电阻。

3.7      按键力

使触点可靠地接通时施加给薄膜键盘的操作力。

4.      技术要求

4.1     外观质量

4.1.1       夹杂物、色斑

夹杂物、色斑≤2/dm2;夹杂物、色斑的长度不大于1mm,不许聚积,至少相距50mm

4.1.2       刮痕

刮痕≤1/dm2;刮痕的长度不大于20mm,其深度和宽度均不大于50μ;深度不大于的划痕是允许的。

4.1.3       颜色

4.1.3.1           同批产品颜色应当无明显的差异。

4.1.3.2           彩色印刷层应有足够的遮盖力,以反射光观察看不清其下面的色彩和结构为准。

4.1.3.3           印刷透明油墨层时,双色重迭部分不得超过1mm,由此引起的色彩偏差是允许的。

4.1.3.4           印刷字符及色块的边缘不清晰度不大于0.15mm

4.2     尺寸

4.2.1       薄膜键盘的尺寸应该符合表1规定。

1     单位:mm

薄膜键盘的基本尺寸

极限偏差

150

0

-0.6

150-300

0

-0.8

300-450

0

-1.0

450

0

-1.5

4.2.2     薄膜键盘的平行度及两邻边的垂直度应符合表2的规定。

2     单位:mm

薄膜键盘的基本尺寸

平行度、垂直度公差

150

0.3

150-300

0.5

300-450

0.8

450

1.0

4.2.2       引线带端部相邻导线间的中心距一般为2.54mm

4.3     剥离强度

薄膜键盘各粘接层剥离强度应不小于8N/25mm

4.4     回线电阻

回线电阻值应不大于100Ω,对于回线总长度大于150cm的回线电阻值可由生产方和使用方商定。

4.5     绝缘电阻

引线带上任意两导线间及跨越断开的触点间的绝缘电阻值应不低于103Ω。在高温和湿热试验后应不低于2*107Ω。

4.6     按键力

无压力点(无手感)薄膜键盘的按键力优选值为1-3N,必要时可在生产方和使用方商定。有压力点(有手感)薄膜键盘的按键力优选值为2-5N

4.7     最大机械负荷能力

键盘开关中心施加100N的操作力,持续60±5s钟后,回线电阻和绝缘电阻应符合4.44.5条规定。

4.8     接触不稳定时间

开关的触点在接通或断开的瞬间,触点的抖动时间应小于5ms

4.9     耐压

引线带上相邻导线间或跨越断开的触点间耐压不低于250VAC,历时1min

4.10 引线带弯曲

引线带在曲率半径为2mm,经±90O反复弯曲50次,引线带上无裂痕,导线不剥离,回线电阻符合4.4条规定。

4.11 寿命

无压力点(无手感)薄膜键盘寿命不低于1*106次。

有压力点(有手感)薄膜键盘寿命不低于2*105次。

寿命试验后,绝缘电阻值及回线电阻值指标不得下降10%

4.12 高温

键盘经受55±2℃,历时72h的高温作用后,检查外观应符合4.1条的规定;在正常大气条件下恢复2h,测试绝缘电阻值耐压应符合4.54.9条规定。

4.13 低温

键盘经受-40±3℃,历时16h的低温作用后,在正常大气条件下恢复2h,擦除表面的水珠,测试按键力及回线电阻值应符合4.64.4条规定。

4.14 恒定湿热

键盘经受温度为40±2℃,相对湿度为93+2 -3%,历时96h的恒定湿热试验后,在正常大气条件下恢复2h,检查和测试外观质量、回线电阻值、绝缘电阻值及耐压应符合4.14.44.54.9条规定。

4.15 温度变化

键盘经受~40+55 5次温度循环试验后,在正常大气条件下恢复2h,检查和测试外观质量、回线电阻、绝缘电阻和按键力应符合4.14.44.54.6条规定。

5.      试验方法

测试用样品应在温度为1535℃、相对湿度为4575%、大气压力为86106KPa的正常试验大气条件下贮存24h后进行。

在本标准的技术要求中对环境条件没作规定的各项试验均在上述正常试验大气条件下进行。

5.1       外观质量

      参照GB 5095.2中试验1a的规定:用目测法检验,允许使用4倍的放大镜。

5.2        尺寸

参照GB 5095.2中试验1b的规定进行检验,长度在500mm以内用游标卡尺(精度为0.05mm),长度大于500mm用钢直尺(精度为0.5mm)。

5.3        剥离强度

参照GB 2792-81“压敏胶带180O 剥离强度测定方法”有关规定检验。

5.4        回线电阻

用精度不低于0.2级的欧姆表接至薄膜键盘的引线带端部,键盘开关上放回不小于的操作力记录欧姆表读数。

5.5       绝缘电阻

参照GB 5095.211.4.3规定的方法(方法C)试验。

5.6       按键力

采用图6所示的检验冲杆,检验冲杆的冲头用高分子材料制成,硬度为Hs 4248O 。半径r按表3规定。测量仪器用欧姆计(精度为0.2级)和测力计(精度为0.5级)。

将欧姆计接至薄膜键盘的引线带上,在薄膜键盘上施加操作力,使触点稳定导通,回线电阻符合4.4条规定时,通过测力计读出按键力,按键力应符合4.6条规定。

3

隔离孔尺寸

1012

>1214

>1416

>1618

>18

半径r

3

4

5

6

7

注:隔离孔尺寸系指隔离层上开的通孔尺寸,若是圆形则指其直径;若是矩形则为短边长。

5.7       最大机械负荷能力

用图8所示的检验冲杆缓慢地将100N的力垂直压到键盘开关的中心,历时60s,去掉负荷后,测量回线电阻和绝缘电阻符合4.44.5条要求。

5.8       接触不稳定时间

薄膜键盘施加工作电压30VDC,调整电流至1mA的负载,连续通、断100次,接触不稳定时间每次都应小于5ms

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